超薄緊湊型E5系列，采用鉆石切割工藝外觀設計，配合壓鑄成型與無線纜工藝彰顯品質與穩定。整機基于Intel Bay Trail平臺開發，直接板載高速內存，有效抵抗振動沖擊。反貼式零距離無扇散熱方案，加上寬壓電源輸入性能，滿足各種苛刻的工業應用場境，集成Intel雙網絡保障終端數據采集、監測、控制高效無誤。適用于各種嵌入式及終端應用領域。

低功耗多IO平臺E6系列，采用鉆石切割工藝外觀設計，配合壓鑄成型與無線纜工藝彰顯品質與穩定。整機基于Intel Bay Trail平臺開發，反貼式零距離無扇散熱方案，可支持寬壓電源輸入擴展，符合車載應用標準，集成Intel雙網絡，多串口應用方案，同時支持雙路RS422/485，適用于各個多檢測、傳感器、數據控制的應用現場。

E7 series是一款基于Intel Skylake-S（6/7/8/9th）平臺開發的機器視覺應用產品，直接使用全性能的桌面平臺處理器，結合Intel Media SDK實現多通道的圖形運算處理。它除了擁有阿普奇的模塊化特征外，還有專門用于視覺行業的多網口模塊，多路高速I/O模塊接口等。所有網絡全使用Intel獨立芯片，支持9K JumboFrame功能。除了高性能的運算和高速的通訊外，還有多硬盤位的RAID支持，提供安全的數據倉，并通過模塊組合，可提供最高4xPCIE多種規格的擴展。全新設計的動態散熱方案與模具成型的鋁合金大面積外殼，將高性能CPU和高性能的獨立顯卡整合在一個嵌入式殼體中，為視覺運算提供強有力的嵌入式解決方案。

700是一款高性能的嵌入式工業主機，它顛覆了傳統性能與功耗的匹配模式，直接使用Intel 3th i3/5/7桌面級處理器，通過大面積的散熱鋁鰭片包圍，結合熱管與PWM主動靜音風扇，完美解決95W CPU的穩定運行。整機使用模塊化理念設計，具有2+4的Intel千兆網、6+4的串口及miniPCIE/PCI/PCIE靈活的擴展能力，并符合阿普奇模塊化戰略，與顯示面板組合成各種規格的一體機。加上高強度鋁合金強固機身，適應高溫、振動等嚴苛的工業環境，被廣泛應用于機器視覺、智能制造等高端領域。

E8是一款全新的模塊化2.0產品，從CPU到接口擴展都遵循了apq的產品模塊化設計理念，也是一款阿普奇中端產品（低功耗無風扇高性能），即采用Intel Skylake-U移動平臺，全模具壓鑄成型的鋁合金殼體，除了寬溫性能、寬壓電源輸入、雙路Intel網絡、雙路隔離RS485等高工業級通用接口標準外，還支持阿普奇的MXM模塊、aDoor模塊的多接口擴展，實現真正意義上的全模塊化產品，可靈活的匹配顯示面板組合成一體機。適用于工業4.0、機器視覺、AGV等多種不同應用場景。